QFN膠帶-晶圓封裝保護(hù)膠帶
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深圳市一中科技有限公司
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黃玄龍
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,生產(chǎn)商,
所在地區(qū)
廣東省深圳市
- 基本信息
- 產(chǎn)地/產(chǎn)商:深圓/一中
- 透氣性:無
- 主要材料:PI
- 厚度:0.031mm
- 用途:wafer封裝
- 拉伸性能:35%
- 型號(hào):YZ-5825
- 寬度:500mm
QFN膠帶 晶圓封裝保護(hù)膠帶
1. 基材厚度:25#PI
2. 上膠厚度:10um,可以根據(jù)要求調(diào)整
3. 底膜:50#氟塑膜,可以根據(jù)要求調(diào)整
4. 粘性范圍:70-130g
5. 用途:QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù),與uv減粘配套使用
6. 特性:耐溫性佳,高溫后粘性爬升范圍小,平整性好
7. 使用規(guī)格:61mm,62mm,63mm,72mm等
了解更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)。
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