QFN膠帶 晶圓封裝保護(hù)膠帶
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QFN膠帶 晶圓封裝保護(hù)膠帶

QFN膠帶-晶圓封裝保護(hù)膠帶

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產(chǎn)地/產(chǎn)商 深圓/一中
透氣性
主要材料 PI
厚度 0.031mm
用途 wafer封裝
拉伸性能 35%
型號(hào) YZ-5825
寬度 500mm
商品介紹
基本信息
產(chǎn)地/產(chǎn)商:深圓/一中
透氣性:
主要材料:PI
厚度:0.031mm
用途:wafer封裝
拉伸性能:35%
型號(hào):YZ-5825
寬度:500mm

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QFN膠帶 晶圓封裝保護(hù)膠帶


1. 基材厚度:25#PI

2. 上膠厚度:10um,可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜:50#氟塑膜,可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍:70-130g

5. 用途:QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù),與uv減粘配套使用

6. 特性:耐溫性佳,高溫后粘性爬升范圍小,平整性好

7. 使用規(guī)格:61mm,62mm,63mm,72mm等


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