太戈TG4016CPU導熱散熱硅膠LED導熱硅膠電子導熱硅膠
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電腦CPU燈具LED電子耐高溫密封硅膠
型號:TG4016
外觀:白色膏體
比重(g/ml):1.6
導熱系數(W/mk):1.5
一、概述:TG4016導熱硅膠是一種單組分室溫固化膠,具有良好的粘接散熱和介電性,既有粘接作用,又有良好的導熱性;作為經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低溫變化性能,使用溫度范圍為-60﹋250℃。長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙效果;具有較好的粘接強度,剪切強度≥20kg/c ㎡,剝離強度≥6kg/㎝;無毒,無污染,無腐蝕,防水防火,耐高溫,性能穩定,使用壽命長。
二、用途 廣泛用于電子元器件的粘結固定導熱散熱,代替導熱硅脂(膏)于芯片、CPU與散熱器粘接、晶閘管智能控制模塊、電器產品熱源與散熱器之間,大功率電器模塊與散熱器間的粘接與填充。電路基板與散熱器之間的粘接與填充,具有導熱率高,粘接性優異,對銅,PC(聚碳酸酯)無腐蝕性等特點
三、性能指標及參數(25℃)
固化前 | 外觀 | 白色膏狀 |
相對密度(g/m3,25℃) | 1.60 | |
表干時間(25℃) | ≤5-10 | |
固化類型: | 單組分縮合型 | |
完全固化時間(h25℃) | 3~24 | |
固化后 化 后 | 抗拉強度(MPa) | ≥2.5 |
扯斷伸長率(%) | ≥150 | |
硬度(Shore,A) | 45 | |
剪切強度(MPa) | ≥2.0 | |
使用溫度范圍(℃) | -60~250 | |
線性收縮率(%) | 0.6 | |
體積電阻率(Ω.cm) | 2.0×1012 | |
介電強度(KV/.mm) | 20 | |
介電常數(1.2MHz) | 2.8 | |
損耗固子(1.2MHz) | 0.001 | |
導熱系數[W/(m.k)] | 1.2-1.5 | |
阻燃等級 | 0 |
以上性能均在25℃,完全固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任
四、 使用方法及注意事項:
先將被粘接密封表面清潔干凈,然后將本品涂在該表面上(厚度不宜超過6mm)即可進行粘密封,本產品表干時間小于30分鐘,24小時后達到完全固化。操作結束后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現少量的固化現象,將之清除后可正常使用,不影響產品性能。
五. 包裝和保存
用鋁皮管或塑料筒包裝,規格有150ml鋁管,300mlPE管,本品應存放在干燥陰涼(26℃以下)的場所.本品保質期為自制造日起6個月以內。