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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。
發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。
接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號
按功能分
包括光接收模塊，光發送模塊，光收發一體模塊和光轉發模塊等。
光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收發一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要的器件。 [2]
按參數分
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。 [2]
按封裝分
1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。
2.小型可插拔收發光模塊(SFP)，目前應用最廣闊。
3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。
4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.
5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等
6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
7.無源光網PON( A-PON，G-PON， GE-PON)光模塊
8.40Gbs高速光模塊。
9.SDH傳輸模塊(OC3，OC12，O8）
10.存儲模塊，如4G，8G等 [2]