北京金屬薄膜打孔 激光切割 鉆孔加工
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北京金屬薄膜打孔-激光切割-鉆孔加工

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最大加工尺寸 300*300
最大加工厚度 2mm
工件材料 不銹鋼、超薄金屬、玻璃、陶瓷、硅片
加工孔徑 大于等于20um
打孔精度 ±15um
孔圓度 0.85及以上
孔截面形狀 錐形(激光入射側孔徑>射出側孔徑)
孔徑比 約30%
商品介紹
激光鉆孔,也叫激光穿孔、激光打孔、微納小孔加工。小孔徑可達15um,華諾激光有各種的激光精密鉆孔設備,根據您提供的材質及材質的厚度,選用不同的激光光源,來為您提供的微小孔加工。北京華諾立足北京,服務全國,歡迎新老客戶蒞臨。我們將為您竭誠服務。
利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞。激光打孔是早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發加工。
隨著近代工業和科學技術的迅速發展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:
①激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。
②激光打孔可獲得大的深徑比。
③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行。
④激光打孔無工具損耗。
⑤激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
合肥陶瓷電路板打孔,PI小孔微孔
激光打孔設備主要由激光器、電源、光學傳輸系統,聚焦系統、觀察對準系統、工作臺,檢控裝置等部分組成。激光打孔用的激光器有固體激光器和氣體激光器兩大類。其工作原理是加工頭將激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,適當選擇各加工參數,激光器發出光脈沖就可以加工出需要的孔。
合肥陶瓷電路板打孔,PI小孔微孔
華諾激光,鉆孔的孔徑20~1000μm,位置精度±3μm,2以內厚度尺寸精度±3μm,可加工金屬,陶瓷,塑料,玻璃,寶石,鎢鋼等材料.
合肥陶瓷電路板打孔,PI小孔微孔
小孔:1.00~3.00();次小孔:0.40~1.00()超小孔:0.1~0.40();微孔:0.01~0.10();次微孔:0.001~0.01();超微孔:0.001()
北京華諾,不僅為您提供精密的激光鉆孔服務,還有的激光切割、激光焊接、激光打標刻字服務。我們為您提供一站式的激光加工服務。北京華諾期待你的到來。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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