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激光鉆孔，也叫激光穿孔、激光打孔、微納小孔加工。小孔徑可達(dá)15um,華諾激光有各種的激光精密鉆孔設(shè)備，根據(jù)您提供的材質(zhì)及材質(zhì)的厚度，選用不同的激光光源，來為您提供的微小孔加工。北京華諾立足北京，服務(wù)全國，歡迎新老客戶蒞臨。我們將為您竭誠服務(wù)。
利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除，也叫蒸發(fā)加工。
隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點高的材料越來越多，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規(guī)打孔手段相比，具有以下顯著的優(yōu)點：
①激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
②激光打孔可獲得大的深徑比。
③激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
④激光打孔無工具損耗。
⑤激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
⑥用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

激光打孔應(yīng)用材質(zhì)：
金屬：貴金屬、鈦合金、鈹青銅、銅、鎢鋼、鎳哈氏合金、硅鋼、鉭鋁合金、不銹鋼、鉬、鎳片、鉬片、鉭片、硅鋼片、鈹銅
非金屬：DIY、金手指、復(fù)合材料、KAPTON、模型、實驗室航模、PET航模配件、PI、電子隔熱薄膜、絕緣墊片
脆性材料：玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片、石墨等

激光打孔設(shè)備主要由激光器、電源、光學(xué)傳輸系統(tǒng)，聚焦系統(tǒng)、觀察對準(zhǔn)系統(tǒng)、工作臺，檢控裝置等部分組成。激光打孔用的激光器有固體激光器和氣體激光器兩大類。其工作原理是加工頭將激光束聚焦在材料上需加工孔的位置,適當(dāng)選擇各加工參數(shù),激光器發(fā)出光脈沖就可以加工出需要的孔。

激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用：
由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。 通常激光打孔機(jī)由部分組成：固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束地聚焦到工件的加工部位上。為此，它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制，在三坐標(biāo)方向移動，方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成，因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便，而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置，以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
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