濰坊氧化鋯陶瓷切割 陶瓷激光微切割 華諾激光
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濰坊氧化鋯陶瓷切割-陶瓷激光微切割-華諾激光

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度: ±20um
重復(fù)精度: ±20um
最小切割線寬: 15um
劃線速度: 200mm/s
切割陶瓷厚度: 0.05-2mm
加工幅面: 300*500mm
聚焦光斑: 2-20um
掃描范圍: 60*60mm
加工圖案: 所見即所得
激光切割甭邊量: 20-150um
激光設(shè)備: 紅外、紫外、綠光
波長: 納秒、皮秒
陶瓷打孔孔間距: 不小于1mm
最小孔徑: 0.1mm
商品介紹
我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備,擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺,可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間,一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),和超過30臺包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備,以及配套的加工平臺,公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
   我們的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)等,北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。
針對陶瓷材料小孔加工質(zhì)量較差以及加工成本較高等問題,設(shè)計(jì)一種基于旋轉(zhuǎn)超聲的氧化鋯陶瓷小孔磨削加工工藝.首先分析旋轉(zhuǎn)超聲加工原理,然后在超聲振動條件下利用金剛石對氧化鋯陶瓷小孔進(jìn)行單因素磨削加工試驗(yàn),并對小孔的內(nèi)壁進(jìn)行形貌分析和粗糙度檢測,后研究主軸轉(zhuǎn)速,超聲功率以及進(jìn)給速度對小孔表面粗糙度的影響規(guī)律.研究結(jié)果表明:與普通磨削方式相比,在旋轉(zhuǎn)超聲加工條件下,小孔表面質(zhì)量和余應(yīng)力都得到較大改善,當(dāng)超聲功率達(dá)到300 W時(shí),加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明顯提高.
濰坊氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)前后分別運(yùn)用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計(jì)算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達(dá)到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應(yīng)切口;切口深寬比為4.3~4.8時(shí)測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.
濰坊氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
錳鋼板機(jī)械強(qiáng)度高,普通機(jī)械設(shè)備切割加工困難,搭建了2.0 kW激光器切割設(shè)備,研究8厚錳鋼切割工藝.一般激光切割普通鋼板使用的切割氣體是氧氣,因氧氣有助燃作用,在室外使用存在安全隱患,故試驗(yàn)過程采用氮?dú)庾鳛榍懈顨怏w.結(jié)果 表明,穿孔功率在65%~ 70%時(shí),穿孔時(shí)間較短,上下孔徑一致性較好;當(dāng)切割速度在0.6~ 0.7 m/min,焦點(diǎn)位置在上表面下方5.5 處,切割氣壓在0.5~ 0.6 MPa時(shí)切割效果理想,切割表面基本無掛渣,切縫寬度均勻.為便攜式,室外使用氮?dú)馇懈钪泻癜宓募す馄髑懈钤O(shè)備的研制和激光切割工藝的優(yōu)化提供了參考.
濰坊氧化鋯陶瓷切割,陶瓷激光微切割
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷是典型的脆硬難加工材料,具有優(yōu)良的機(jī)械性能。超聲ELID復(fù)合磨削加工技術(shù)作為一種新興的復(fù)合加工技術(shù),在ELID在線電解修整磨削技術(shù)的基礎(chǔ)上融合了超聲振動磨削的優(yōu)點(diǎn)。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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