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沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝：1. 來(lái)料檢查→2. 絲印A面焊膏→3.檢查印刷效果→4.貼裝A面元件→ 6.回流焊接 →7.檢查貼片效果→7.檢查焊接效果→8. 印刷B面紅膠→9. 檢查印刷效果→10. 貼裝B面元件→11.檢查貼片效果→12..固化→13.A面插裝THT元件→14. 檢查插裝效果→15. 波峰焊接→16.修理焊點(diǎn)清洗檢測(cè)，沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽(yáng)市于洪區(qū)沈胡路125-1號(hào)3門(mén)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。

 SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤(pán)考慮。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o(wú)引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開(kāi)裂。常用的陶瓷餅片載體是無(wú)引線(xiàn)陶瓷習(xí)片載體LCCC。