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檢測封裝機的應用范圍

迅馳來為用戶補充一下關于檢測封裝機的應用范圍，大都應用在LED封裝晶片粘接力測試，還有焊線拉力測試，半導體封裝粘接力測試。SMT電阻和IC粘接力測試，以及微電子元器件焊接測試等領域。迅馳認為檢測封裝機的應用范圍還是比較廣泛的，因為現在很多行業都是需要用到這款產品的，沒有是不行的，因為畢竟它能夠幫助我們很多我們人工所不能解決的事情。所以，在這里我們還是需要感謝它，為我們解決了很多麻煩的問題。

關于檢測封裝機

迅馳介紹檢測封裝機，讓您增長不少專業的技術知識。在檢測封裝機機器的外觀和樣式方面，外觀簡潔大方，并且也是合理化，人性化，能夠更好地保護操作者的人身安全。另外也是可以根據客戶對檢測封裝機外觀的需求不同，進行專門生產定制，只為了滿足不同的客戶的使用需求。迅馳還說到：用戶在設備的使用過程中，企業也是能夠提供完善的售后服務，會給你用戶繼續維護該機器產品，只要您有要求，就能得到及時的回應。

我們來說說這個檢測封裝機

今天迅馳給您說說檢測封裝機這款產品，集點焊、模塊沖切、封裝、測試于一體的檢測封裝機。模塊步進由伺服控制，用戶只需要拉動距離即可，就能自由調整參數。準確的光電傳感器監控，這樣就能讓模塊有雙重保護的功能。迅馳解釋：檢測封裝機模塊好壞，該機器會自動識別。上膠的話采用獨特的平面結構，多個加熱頭就可以解決高溫膠上膠的大問題。在用戶更換焊頭時，根本不需要進行平面調整。 芯片搬送采用伺服帶動導軌和絲桿。