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軟釬焊是指采用熔點（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實現金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業中，絕大多數的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術，現代電子工業的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

錫膏的印刷是電子組裝行業生產電路板的關鍵環節，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設備將錫膏移植到電路板焊盤上的工藝過程。影響印刷效果的因素主要有三大類：鋼網，刮刀，印刷參數。

焊錫膏的保存要求：
1、儲存溫度：焊膏的保存應該以密封形態存放在恒溫、恒濕的冷柜內，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學反應后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過低，焊劑中的樹脂會產生結晶現象，使焊膏形態變壞。在保管過程中，更重要的一點是應注意保持“恒溫”這樣一個問題，如果在較短的時間內，使錫膏不斷地從各種環境下反復出現不同的溫度變化，同樣會使焊錫膏中焊劑性能產生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質。
2、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
3、不可放置于陽光照射處。