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基本信息：

型號：9601096

品牌：福斯曼

透氣性：暫無

外形尺寸：厚度：PI ：12.5 μm , Al ：0.1 μm （可定）

產品用途：隔熱,絕緣,耐火,防水,屏蔽,抗紫外

生產企業：福斯曼科技（北京）有限公司

是否進口：否

厚度：12.5μm（可定）

拉伸性能：雙向拉伸

材料詳情：

聚酰亞胺是一種耐熱性高、介電性能優異、機械強度良好的高分子材料，是當前微電子信息領域中最好的封裝和涂覆材料之一。 除此之外聚酰亞胺樹脂用作膠黏劑，纖維，塑料，與光刻膠等方面也表現出綜合性能優異的特點。

聚酰亞胺，玻璃化轉變溫度280℃以上，熱分解溫度達600℃。其耐高溫達400℃以上，長期使用溫度范圍-200～300℃，而且可耐極低溫，在-269℃的液態氦中不會脆裂。

聚酰亞胺膜：

由二酐和二胺合成經拉伸制得，

鍍層厚度 0.1μm ；最大寬幅 1.22m。PI膜本體厚度 25 μm；典型重量 36 g/m²

如其他規格要求，可以接受定制。

主要特點：

薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250～280℃空氣中長期使用。

玻璃化溫度分別280℃以上。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

技術優勢：

福斯曼可以供應多種不同規格的聚酰亞胺（PI）膜

1、可提供 7.5μm 12.5μm 25μm 50μm 100μm 等不同厚度基膜

2、可提供不同材料鍍層 鍍鋁 鍍銀等

3、可提供不同鍍法 單面鍍 雙面鍍

4、可提供不同鍍層效果 光面、霧面等

5、可提供最大幅寬1.2米

主要用途：

用作耐高溫電路以及用作各種電子產品的耐高溫絕緣等。廣泛地應用于宇航、節能燈具、聲頻器材、儀表通訊、石油化工、各種電子產品等工業部門。