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大焊水基型錫膏
價(jià)格
訂貨量(公斤)
￥500.00
≥10
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 溫先生
钳钶钴钹钹钼钳钻钺钵钷
發(fā)貨地 廣東省東莞市
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 大焊
材質(zhì) 金屬
主要成份 錫
加工定制 是
起批量 10
產(chǎn)地 東莞
認(rèn)證 ISO9001
熔點(diǎn) 217度
商品介紹
?（一）產(chǎn)品描述： 咨詢聯(lián)系電話/微信：13922518974
水基型錫膏又名水洗型錫膏或水溶性錫膏，適用于各種焊接后板面潔凈度要求高但又不能用溶劑清洗的產(chǎn)品，一般用回流焊、激光焊、哈巴焊等焊接方式均可。
（二）產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、水溶型配方，用純清水清洗。
2、有針筒包裝3/4/5/6/7號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
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（三）產(chǎn)品適用：
主要用于傳感器、線材、馬達(dá)、保險(xiǎn)管、連接器等產(chǎn)品
? KOKI錫膏/KOKI無鉛錫膏/有鉛錫膏/KOKI焊錫膏 日本KOKI錫膏廠家 KOKI公司提供一系列高性能、高純度、抗氧化焊錫粉類無鉛焊錫膏。 通過特殊開發(fā)的抗高溫免清洗助焊劑的選用，保證了和傳統(tǒng)有鉛焊錫膏同等的高品質(zhì)焊接質(zhì)量，并實(shí)現(xiàn)了超細(xì)微間距、微小部件的優(yōu)良印刷性和焊接性。 型號 類別 S3X58-M405 SXA48-M301-3 S3X58-M301-3 TS58-M301-3 TZB48-M500 SXA48-M301-3L S3X58-M301-3L TS58-M3
激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
激光焊接是快速非接觸焊接，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點(diǎn)飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光光錫焊相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢！
大焊激光焊接錫膏應(yīng)用領(lǐng)域：
激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛，成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。
大焊激光焊接錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
1、大焊激光錫膏采用無鹵素配方有機(jī)殘留少且呈透明狀，表面阻抗高，不用清洗即可達(dá)到高可靠性。
2、有針筒包裝4/5/6/7/8號粉可供選擇，亦可提供印刷瓶裝包裝
3、多種金屬成分可供選擇
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一、產(chǎn)品介紹
大焊 LED 固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn、Ag、Cu 及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED 共晶焊接工藝的特性，經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝最理想的環(huán)保固晶錫膏。合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5粉末粒徑：極細(xì)粉。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、高導(dǎo)熱性
導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異，本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50W/M?K，焊接后空洞率低于3%，能大幅度提升LED產(chǎn)品的導(dǎo)熱性能，提高產(chǎn)品壽命。
2、高機(jī)械強(qiáng)度
共晶焊接強(qiáng)度是原銀膠粘結(jié)強(qiáng)度的5倍，不存在長時(shí)間工作后銀膠硫化變黑等問題。
低殘留：采用超低殘留配方，焊接后無需清洗，不影響LED發(fā)光效率。
3、工藝適應(yīng)性強(qiáng)
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。
粘度適用于點(diǎn)膠工藝及錫膏印刷工藝。
采用極細(xì)粉，最小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
4、低成本
成本低于導(dǎo)熱系數(shù)25W/M?K 的銀膠，但性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于銀膠粘工藝，能提升LED 的壽命，發(fā)光效率高，減少光衰。
三、適用范圍
大焊LED固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率LED燈珠封裝，如鍍：Au、Cu、Ni、Ag等可焊金屬層。采用大焊 LED固晶錫膏封裝的LED燈珠,在后續(xù)的加工中如需要過回流焊時(shí)，需使用低溫或中溫錫膏。
四、包裝規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)包裝：針筒裝包裝， 10g/支、30g/支、100g/支，也可根據(jù)客戶需求包裝。
五、儲(chǔ)存條件
錫膏密封儲(chǔ)存，保質(zhì)期為3 個(gè)月（從生產(chǎn)之日算起）。儲(chǔ)存溫度：2-10℃
六、使用方法
產(chǎn)品適用于點(diǎn)膠機(jī)，固晶機(jī)，工藝與銀膠工藝相同; 可根據(jù)芯片尺寸大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和調(diào)整合適的氣壓;產(chǎn)品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開專用鋼網(wǎng)印刷效率更高。錫膏在使用前應(yīng)從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達(dá)到完全的熱平衡，建議回溫時(shí)間至少為1 小時(shí)，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時(shí)，不能敞于空氣中放置，應(yīng)盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。可適當(dāng)分次加入專用的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習(xí)慣。注：需攪拌均勻后再使用。
七、共晶焊接工藝和流程
1、點(diǎn)錫膏、粘晶
若使用點(diǎn)膠工藝，其備錫膏、粘晶等工藝和傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝相同。
若使用錫膏印刷工藝，需依據(jù)焊盤的大小制作與之適就的鋼網(wǎng)，可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師。
2、共晶焊接
按推薦參數(shù)設(shè)定好回焊接爐或加熱板的溫度，然后將固好芯片的支架置于回流爐或臺式加熱板上，使LED芯片底部的金屬鍍層與支架基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
回流焊的爐溫設(shè)定：回流爐推薦各溫區(qū)的設(shè)定參數(shù)可咨詢我公司的專業(yè)工藝工程師：
鏈速：90-130cm/min。箱式恒溫固化，根據(jù)焊接實(shí)際情況，固化時(shí)間約1-3分鐘。
推薦的回流曲線見附圖，推薦曲線為產(chǎn)品實(shí)測溫度，不同品牌的回流焊爐的性能存在差異，設(shè)定溫度會(huì)比實(shí)際高15-30℃ 左右。焊接后的產(chǎn)品無需清。
八、注意事項(xiàng)
錫膏需要密封儲(chǔ)存于2-10℃，保存有效期為3個(gè)月。錫膏中切忌混入水分及其它物質(zhì)，工作環(huán)境及接觸錫膏的用具、材料等需保持清潔、干燥，否則易引起錫膏固化不良。
錫膏開封后需在3天內(nèi)用完，切勿將錫膏長時(shí)間暴露在空氣中，使用后剩下的錫膏需另用容器放置，不可與新鮮的錫膏混合。其它防護(hù)注意事項(xiàng)參見MSDS資料。
聯(lián)系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術(shù)有限公司
聯(lián)系賣家 溫先生
手機(jī) 钳钶钴钹钹钼钳钻钺钵钷
地址 廣東省東莞市
溫先生
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