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華奧復興-半自動平行封焊機PAL100焊接MEMS器件
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發貨地 北京市房山區
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 華奧復興
型號 PAL100
用途 焊接
PKG尺寸范圍 （3×3)mm～（100×100）mm
PKG形狀 矩形，圓形，正多邊形
焊接速度 0.1mm～30mm/s
焊接電源最大焊接功率 6kw
焊接壓力 500～2000g
運動軸的定位精度 0.02mm
最大旋轉速度 360°/s
蓋板厚度 0.1mm~0.15mm
操作箱體尺寸 900mm*750mm*1200mm
商品介紹
簡介
半自動平行縫焊機 PAL100，是將平行封焊機和手套箱 集成在一起的管殼封蓋設備。通過真空烘烤和在手套箱內操作封蓋工藝，可以降 低管殼內的水氣及氧氣含量，滿足高性能高可靠性的需求。本設備由平行封焊機和手套箱組成。封口機完成管殼的封蓋工藝，手套箱為 封蓋工藝提供低氧低水汽含量的工藝環境。平行縫焊機放置于手套箱的操作箱內。物料經過真空烘箱的烘烤后，從操作箱的內門傳遞到操作箱內，完成封蓋工藝后，通過交換箱取出來。
應用領域
微波集成組件、T/R組件MEMS器件、電源模塊、光電器件、激光器件
設備特點
1、多種焊接模式：圓形焊、矩形焊、正多邊形焊及陣列焊。
2、先進的封焊能量控制方案，顯著提升了器件邊預與角的焊接質量。
3、電極輪壓力精確控制。
4、慢速焊接（針對陶瓷管殼）。
5、蓋板壓緊裝置。
6、電源參數管理簡便。
7、電極輪保護功能。
技術參數
型號 | PAL100 | ||
平行封焊機 | PKG（管殼） | 尺寸范圍：（3×3）mm～（100×100）mm（尺寸可定制200mm） | |
形狀：方形，圓形，正多邊形 | |||
焊接參數 | 焊接功率：6KW | ||
焊接速度：0.1mm/s～30mm/s | |||
焊接壓力：0～1500g | |||
運動軸 | 定位精度：0.02mm | ||
管殼旋轉角度范圍：360° | |||
焊接氣密性 | 達到GJB548B-2005的《微電子器件測試方法和程序》氣密性的要求 | ||
手套箱 | 操作箱體 | 箱體尺寸 | 900mm（高）x 750mm（深）x 1200mm（長) |
手套數量 | 2個（可選配3-4個） | ||
手套尺寸 | 手套口8英寸，厚度0.4mm丁基手套 硬鋁合金手套口（經過防腐蝕處理），口徑220mm | ||
使用時可保持一定的正負壓力 | -12mbar-12mbar | ||
箱子帶自動補氣和沖洗功能，PLC智能調控壓力 | |||
集成濕度檢測系統（露點儀檢測） | |||
集成氧含量檢測系統（氧傳感器檢測） | |||
自動清洗功能 | |||
烘箱和過度艙 | 烘箱尺寸 | 300mm（高）×300mm（寬）×350mm（長） | |
托盤 | 標準托盤（三層工作隔板及四層溫區加熱） | ||
通過PLC實現加熱系統的定期充氣，抽氣和沖洗等循環動作的智能控制 補充氣體來源于箱體內部 | |||
加熱方式 | 大艙加熱（加熱板加熱，3-4層） | ||
溫度控制范圍 | 150℃ | ||
溫度控制精度 | +/-2℃ | ||
溫度分布均勻性 | 溫度分布差異控制在+/5℃ | ||
聯系方式
馬經理
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