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產品特點

★支撐薄形基板或軟性電路板，可用于不規(guī)則外型的基板

★承載多連PCB板提高生產效率

★防止基板在回焊時產生灣曲現象，在波峰焊高溫逐漸升高的環(huán)境中仍能保持其物理特性的能力，使PCB板在波峰式焊錫過程達到高標準的結果，高強度的特性不會發(fā)生變形和折灣現象，在短時間360℃及持續(xù)在300℃的高溫操作環(huán)境中不會造成Durostone基層分離

★合成石是一種高溫納米復合材料，在漸升溫的溫度中表現出的物理性質。

★經過反復的裝板過爐制程，仍保持尺寸的穩(wěn)定性及其平坦度。

★低熱傳尋性，確保基板的受熱程度低。

★合成石的合成樹脂成分可有效阻隔助焊濟之活性，防止錫尖的產生。

★厚度依PCB零件高度可選用3、4、5、6 12mm

★可調式通用過錫爐治具（流焊架）由經過氧化處理的鋁合金框架組合而成。

★具有大小靈活可調、壓塊位置可調、不沾錫、FLUX易清洗、防靜電、耐高溫等優(yōu)點。

★其T型鋁合金框架為整開模制造，Z型托片為國內外。

★該流焊架因結構的不同分單T型框和雙T型框兩種款式，主要應用于單面板的波峰焊焊接過程，大板一次一片，小板一次可過兩片或更多片，大小壓扣位置均可隨需要任意調整。

 ★回流焊托盤能完整解決FPC、FPCB回流焊過程中線路板形變，治具使用周期短等現象。