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1．將氣壓表擰入設備左側過濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開電源開關和溫控開關，將溫度設定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；

設置給定值：在基本顯示狀態下可以通過按∧，∨，＜鍵來修改下顯示窗口顯示的設定溫度控制值。按∨鍵減小數據，按∧鍵增加數據，可修改數值位的小數點同時閃動（如同光標）。長按并保持不放可以快速地增加/減少數值，并且速度會隨小數點右移自動加快（2級速度）。而按＜鍵則可直接移動修改數據的位置（光標），按∧或∨鍵可修改閃動位置的數值，操作快捷。
3．通氣后上壓盤自動回到最上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤下降，將擴晶環壓合后，松開按鈕上壓盤自動回至最上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

8．調節行程螺母在設備后面最下部開孔處，調節好后請緊固鎖緊螺母。

9．上氣缸速度調節閥在氣缸上下部。下氣缸速度調節閥在設備后部小方孔處。