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達澤希新材料，6601是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-50℃至220℃環境下使用。符合歐盟RoHS指令要求。

產品特點：

1. 灌封后對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等；

2. 低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓；

3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應用后可以延長電子配件壽命；

4. 阻燃等級符合94V-0。

典型用途：

1. 溫度傳感器的灌封保護；

2. 其他電子元器件的灌封保護。

電子灌封膠常被用于溫度傳感器，太陽能接線盒灌封，保護大功率路燈電源，鋰電池，電源模塊， HID 燈電源模塊， LED 電子顯示屏，戶外顯示屏， LED 電子灌封，線路板灌封，電源線粘結， LED/LCD 大功率燈，手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數碼相機、機場跑道等

【產品特點】

極小的收縮性；固化過程中不放熱，沒有溶劑或固化副產品；可修復；良好的介電性能；可自動深層固化。室溫條件下自動固化成柔性彈性體。用此產品灌封過的材料，可實現介電絕緣、散熱、防潮、

防腐蝕、防振、耐老化、固定等功效。

◆  用于溫度傳感器，鋰電池、電器模塊、電機零部件之絕緣充填灌注、含浸、隔離、防震、粘接灌封

◆  變壓器、電源模塊及整流電    路的絕緣灌封

◆  通訊器材的電感線圈及變壓  器零件的絕緣

◆  HID氙氣燈安定器灌封防水

◆  傳感器及計量儀表的灌封

◆  廣泛應用于電子產品灌封和密封