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一、產品特點：

1、該產品年完全固化后呈半凝固果凍狀態。對許多基材具有良好的粘附性。2、兩組份混合后不會快速固化，操作時間長，但對溫度比較敏感，一旦加熱就會很快固化。  3、固化過程中無副產物產生，無收縮。且具有很好的回彈性和密封性。4、具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（ -50 ℃～ 260 ℃）。5、該產品固化后受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水，防潮的作用。

二、典型用途：

    本產品主要適用于光纜接線盒、PCB模塊、精密電子元件、背光源、傳感器及其它電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆，澆注和灌封保護等。

三、性能指標：

硫化前

外觀                        A: 無色透明液體               B:無色透明液體

粘度（cp.s）          A：2500左右                    B：2500左右

四、使用工藝：  

1 、將A和B組分按1：1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。注意，順真器壁一邊慢慢注入，可減少氣泡的產生。 2、將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需10分鐘左右），亦可直接在室溫（25℃左右）固化，大約需要3-6小時左右。如果灌膠部位較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化時間將會延長; 如果溫度較低，也會延長固化時間。

五、包裝： 10kg/桶    10kg/桶    20kg/桶

六、儲存：室溫下密封儲存、運輸，儲存中應盡量避免高溫和冰凍。

七、安全性：本品系非危險品，可作為非危險品儲存和運輸，保值期為12個月。