東莞市志勝實(shí)業(yè)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: PU, EVA熱熔膠, 底部填充膠, Type-c粘貼膠, 鋼化膜滴膠, LED透視粘貼膠, 環(huán)氧快干膠
中山BGA底部填充膠-IC封裝黑膠藍(lán)牙模塊芯片填充底部填充膠廠家
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
主營(yíng)產(chǎn)品
中山BGA底部填充膠 IC封裝黑膠藍(lán)牙模塊芯片填充底部填充膠廠家
底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充,工藝操作性好,易維修,抗沖擊,跌落,抗振性好,大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。 優(yōu)點(diǎn)如下: 1.高可靠性,耐熱和機(jī)械沖擊; 2.黏度低,流動(dòng)快,PCB不需預(yù)熱; 3.固化前后顏色不一樣,方便檢驗(yàn); 4.固化時(shí)間短,可大批量生產(chǎn); 5.翻修性好,減少不良率。 6.環(huán)保,符合無(wú)鉛要求。