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晶圓切割液

產品概述:

晶圓切割液HX-8000采用優質潤滑劑、表面活性劑、EP添加劑、助劑及沉降劑等組份復配制成，具有很好的潤滑、冷卻和清潔性能,能快速帶走切割過程中產生的硅粉顆粒物，減少因硅粉導致的劃傷,硅片切割后，切口整齊光滑無崩裂、不翹曲，切割速率快，大幅減少切割過程中的不良，加工性能好，良品率高；產品環保安全，防銹防腐，可生物降解。

適用范圍：

晶圓切割液HX-8000主要用于各類晶圓圓片、硅片、單晶硅、多晶硅、晶體、LED、陶瓷基板等硬脆材料切割工藝。

產品特點：

1、具有良好的潤滑性、冷卻性、粉末沉降性及清潔性；

2、能有效的降低水表面張力,增加導電率,避免硅粉吸附；

3、減少崩邊、翹曲、劃傷等問題,不影響晶圓上金屬部件光澤，顯著提高產品良率；

4、防銹性強，有效保護機臺、刀具，提高加工效率；

5、產品環保，溫和無刺激，可生物降解,廢液容易處理；

6、晶圓切割液HX-8000可高倍稀釋，大幅降低生產成本。

產品參數:

外現(原液)：透明微色液體

外觀(稀釋液)：透明液體

氣味：無

傾點：-5°C

運動粘度：7.2±0.5（m㎡/s, 40°C）

密度: 1.001(g/mm3,15°c)

PH值(5%)： 7.0±0.5

使用方法：

1.兌水比例1:80-300，產品在循環使用過程中,可以長期保持清潔透明狀態；

2.工作液消耗變淡時，補充適量的工作液或原液即可；

3.長時間循環工作后,待靜置沉淀,上層清液仍可以繼續使用.

保質期: 24個月

包裝規格: 5L/桶, 25L/桶