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聚酰薄膜切割，隨著薄膜技術的發展，各種非金屬薄膜在軍事工業產品，3C電子類產品中得到廣泛的應用，非金屬薄膜產品可以用于屏蔽密封、防水密封、導熱、絕緣、外觀裝飾、外觀防護等，這些薄膜厚度一般在0.1~2之間，應用的場景形態各異，形狀千變萬化。由于傳統生產制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金屬薄膜成型中得到了廣泛的應用。
華諾激光金手指膠帶激光切割，也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割，聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割，可以根據客戶需求采用激光方式切割成各種規格以及形狀，邊緣整齊無融邊現象，效率大大提高，同時又方便集成，匹配流水線作業，是新一代耐高溫薄膜切割方式。

公司內部的業務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。

聚酰切割簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設計，各種圖形參數設定基于軟件自動生成。因此，激光模切機易學易用，對操作者的技能要求低。設備自動化程度高，減少了操作者的勞動強度，同時，切割時無需操作者對活件進行直接操作，安全性好。
本公司激光加工為非接觸性加工，標刻圖案精細美觀，磨損。不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品，易于產品的辨識，標記信息可保持，符合環保要求，具有加工速度快、精細、清晰度高等特點

非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模，絕大多數射頻CO?激光器為橫模，在應用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模，為了得到精細的加工效果，往往選擇基模光斑。基模輸出的激光器，其光束質量因子M2比較小，一般小于1.5。根據聚焦光斑計算其中：spot為聚焦光斑的直徑 ，λ為激光波長，F為聚焦鏡的焦距，D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出，聚焦光斑大小和光束質量因子M2成正比。所以選擇基模，選擇光束質量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑，獲得更好的加工效果。
薄膜激光切割打孔加工價格:
以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定，批量越大價格越低；精度公差要求越大，相應的價格就會低一些，良品率就高一些。具體的價格還請客戶給到具體圖紙和要求以及批量數量后詳細評估報價。