硅鋼片微納切割-空壓機墊片-超硬不銹鋼墊片-按圖加工
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品牌 華諾激光
重復精度 ±20μm
最小線寬 ±15μm
?切割厚度 ≤2mm
聚焦光斑 2-20μm
加工幅面 300*500mm
設備類型 紅外、紫外、綠光
波長 皮秒、納秒
加工圖案 所見即所得
劃線速度 200mm/s
服務范圍 全國
商品介紹
硅鋼片微納切割 空壓機墊片 超硬不銹鋼墊片 按圖加工 微納切割 —華諾激光
激光切割打孔是最早達到實用化的激光加工技術,也是激光加工的主要應用領域之一。硬度大、熔點高的材料傳統的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務用常規機械加工方法很困難,有時甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實現。激光束在空間和時間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔,而且與其它方法如機械鉆孔、電火花加工等常規打孔手段相比,具有以下顯著的優點:1)激光打孔速度快,效率高,經濟效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進行瞬時作用,作用時間只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非???。將高效能激光器與高精度的機床及控制系統配合,通過微處理機進行程序控制,可以實現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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地址 北京市
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