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大焊電子-芯片圍堰膠
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￥99.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 溫先生
祺祷祸祶祶祴祺祵祹祲祳
發貨地 廣東省東莞市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 大焊
是否進口 否
保質期 6個月
粘合材料類型 單組份、快速固化
存儲條件 2-8度
固化溫度 120度
固化時間 5-10min
返修性 可返修
產品特點 均勻無縫隙填充、抗震動、易返修
主要用途 芯片四角固定、圍堰和填充、電也保護板、FPC、
防水等級 IP68
商品介紹
芯片圍堰膠
聯系電話:13790309266 歐先生 
產品描述：
底部填充膠主要用于倒裝芯片，CSP和BGA，透過毛細流動作用，形成均勻一致且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。
產品特點;
1. 單組份快速固化，適用范圍廣，操作工藝簡單。
2. 流動性快，均勻無縫隙填充。
3. 抗震、耐高低溫沖擊、易返修
主要用途
1. 用于芯片的四角固定
2. 用于芯片的四邊圍堰
3. 電池保護板、FPC上芯片及元件保護
4.Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68
5、4G/5G模塊的填充，可2次回流
型號和技術參數
| 型號 | 粘度CPS | 固化條件 | 返修性 | 儲存條件 |
| DH 3104A | 1300±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
| DH 3108 | 3700±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
| DH 3108A | 3000±10% | 120℃*5-10Min | 可返修 | 2-8℃*6個月 |
聯系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術有限公司
聯系賣家 溫先生
手機 祺祷祸祶祶祴祺祵祹祲祳
地址 廣東省東莞市
溫先生
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