托普科松下-NPM-D3-高速模組貼片機
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松下貼片機 NPM-D3 高速模組貼片機在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率,貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)。客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置。通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理通過生產(chǎn)線運轉監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)。
松下NPM-D3規(guī)格參數(shù):
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
高生產(chǎn)模式「ON」:
最快速度:42 000 cph(0.086 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
高生產(chǎn)模式「OFF」:
最快速度:38 000 cph(0.095 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片*5)
元件尺寸(mm):03015*6*7/0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
12吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:34 500 cph(0.104 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 12 × W 12 × T 6.5
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:21 500 cph(0.167 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ~ L 32 × W 32 × T 12
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
桿狀:Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
托盤:Max. 20 品種(1臺托盤供料器)
2吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:5 500 cph(0.327 s/芯片)4 250 cph(0.847 s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片 ~ L 100 × W 90 × T 28
元件供給:編帶寬:4~56 / 72 / 88 / 104 mm
元件供給:Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
桿狀:Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
托盤:Max. 20 品種(1臺托盤供料器)
基板尺寸*1(mm)
雙軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
單軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式:0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式:3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時
電源:三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2:0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
設備尺寸(mm)*2:W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量:1 680 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)