似空科學儀器(上海)有限公司
MultiPrep半自動精密研磨機
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MultiPrep?系統適用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光,角度拋光,定點拋光或幾種方式結合拋光;它解決了操作者之間的不一致性,提供可重復的結果,而不管他們的技能如何; MultiPrep 無須手持樣品,保證只有樣品面與研磨劑接觸。
雙測微計(傾斜度和擺動度)允許相對于研磨盤進行的樣品傾斜度調整;精密的Z-軸指示器保證在整個研磨/拋光過程中維持預定義的幾何方向。
數字指示器可以量化材料的去除率,可以實時監測或進行預先設定的無人操作。可變速的旋轉和振蕩,能夠限度地提高整個研磨/拋光盤的使用和減少手工制樣。可調負荷控制,擴大了其從小樣品(易碎樣品)到大樣品的處理能力。
常見的應用包括并聯電路層級,橫截面,楔角拋光等
特征
MultiPrep定位頭特點:
前數字指示器顯示實時的材料去除率(樣品的行程), 1微米分辨率 | 主軸設計保證樣品垂直于研磨盤,使之同時旋轉 |
雙軸測微計控制樣品角坐標設置(斜度和擺度),+10°/-2.5°幅度, 0.02° 增量。 | 后置的數字指示器顯示垂直位置(靜態),具有歸零功能,1微米分辨率 |
6倍速樣品自動擺動 | 齒輪傳動主軸應用于要求較高的轉動力矩,如較大或封裝的樣品 |
凸輪鎖緊鉗無需其他工具,方便用戶重新設置工作夾具 | 8倍速樣品自動旋轉 |
樣品調整范圍:0-600克(100克增量) | 美國ALLIED公司設計制造 |