晶圓片激光劃片 硅片 激光掏圓 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓片激光劃片-硅片-激光掏圓

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品牌 華諾激光
可切割材質 金屬、陶瓷、玻璃、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹
晶圓片激光劃片 硅片 激光掏圓 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
華諾激光核心價值觀： 

誠信為本，客戶至上 ， 質量第一，以質量求生存，以用戶效益求發展， 的服務理念，完善的質量保障體系、合理的價格，真誠為用戶提供專業的服務。

 


晶圓激光切割與傳統的機械切割法相比，這種新的方法有幾個重要的優點。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產量。
因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡， 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線，激光切割都能連續地、精確地完成設定圖案，重復性可達＋50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高，定位準確等明顯優勢。


華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。



1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。

2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。

4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。

5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。

6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續24小時作業。

7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。



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華諾激光，立足北京，服務京津冀 北京、天津聯手為您服務，曹經理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務！
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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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