wafer切割 硅片 微納切割 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割
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wafer切割-硅片-微納切割

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品牌 華諾激光
可切割材質 金屬、陶瓷、玻璃、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹

wafer切割 硅片 微納切割 制作精良—華諾激光晶圓硅片切割

激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產生機械應力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優點，聚焦點可小到微米數量級，從而對晶圓的微處理更具有優越性，可以進行小部件的加工；即使在不高的脈沖能量水平下，也能得到較高的能量密度，有效地進行材料加工。大多數材料吸收激光直接將硅材料氣化，形成溝道。從而實現切割的目的因為光斑點較小，最低限度的炭化影響。


  華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發、生產于一體的高科技創新型企業，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業經驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區南三環，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。
  公司內部的業務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
  華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發展”的企業宗旨。



   華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的 高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司，公司的加工服務得到廣大客戶的 一致認可 。 本公司 秉承行業領先、專業追求、誠信經營、穩健發展的經營理念，樂意挑戰激光加工方面的各種疑難問題，愿與您攜手共進，共創雙贏，精久技術成就今日輝煌。

晶圓激光切割與傳統的機械切割法相比，這種新的方法有幾個重要的優點。首先，這是一步即可完成的、干燥的加工過程。邊緣光滑整齊，不需要后續的清潔和打磨。并且，激光引致的分離過程產生高強度、自然回火的邊緣，沒有微小裂痕。使用這種方法，避免了不可預料的裂痕和殘破，降低了次品率，提高了產量。


因為裂痕是精確地沿著激光光束所劃出的痕跡， 激光引致的分離可以切劃出非常精確的曲線圖案。我們所做的實驗也證明了無論直線或是曲線，激光切割都能連續地、精確地完成設定圖案，重復性可達＋50μm。所以激光可以進行曲線圖形的精確切割。激光切割晶圓有速度快、精度高，定位準確等明顯優勢。并


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華諾激光，立足北京，服務京津冀 北京、天津聯手為您服務，曹經理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務！

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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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