氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
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品牌 華諾激光
可切割材質 金屬、玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹

氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
激光加工技術主要有以下獨特的優點：
1、使用激光加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益。
2、可以通過透明介質對密閉容器內的工件進行各種加工；在惡劣環境或其他人難以接近的地方，可用機器人進行激光加工。
3、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。
4、可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。
5、激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。
6、無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。
7、激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區小，工件熱變形小，后續加工量小。
8、激光束的發散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級，作用時間可以短到納秒和皮秒，同時，大功率激光器的連續輸出功率又可達千瓦至10kW量級，因而激光既適于精密微細加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機械、精密測量技術和電子計算機相結合，實現加工的高度自動化和達到很高的加工精度。

      激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用，隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區和熱變形小；加工效率高，易于實現自動化。傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。

陶瓷激光切割機機型特點：
1.采用QCW光纖激光器
2. 專用光束傳輸系統；
3. 高精密直線電機工作平臺，精度高，速度快；
4. 可選用CCD自動定位，自動校正；
5. 非接觸式加工方式，無機械應力變形。

  傳統的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。
  激光切割的優點在于激光光斑小，這就意味著切割的精度高。激光切割屬于非接觸加工方式，不會產生應力，傳統的加工方式與材料有接觸，勢必會影響加工精度與效率，因此激光切割效率更高。  但陶瓷材料在切割過程中的要求精度高、加工效果好、速度快，使得加工難度提升。在這樣的前提條件下，激光切割技術的不斷突破在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用逐漸取得話語權。

氧化鎂陶瓷 高溫陶瓷 狹縫切割 小孔群孔加工-華諾激光
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