晶圓劃片 超薄硅片 激光切割 閃電發貨—華諾激光晶圓硅片切割
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晶圓劃片-超薄硅片-激光切割-閃電發貨—華諾激光晶圓硅片切割

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品牌 華諾激光
可切割材質 金屬、玻璃、陶瓷、藍寶石、硅片、復合材料等
最小切割線寬 15μm
切割速度 200mm/s
加工地址 北京、天津
加工幅面 300*500mm
激光設備 紅外、紫外、綠光
波長 納秒、皮秒
加工圖案 所見即所得
服務范圍 全國
商品介紹


晶圓劃片 超薄硅片 激光切割 閃電發貨—華諾激光晶圓硅片切割

華諾激光于2002年在北京成立，經過十多年的發展成為智能制造及激光應用解決方案權威供應商，是集研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業，下屬華諾恒宇光能科技有限公司和天津華諾普銳斯科技有限公司兩家公司。
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示，激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形，讓其透過材料表面在材料內部聚焦，在焦點區域能量密度較高，形成多光子吸收非線性吸收效應，使得材料改性形成裂紋。每一個激光脈沖等距作用，形成等距的損傷即可在材料內部形成一個改質層。在改質層位置材料的分子鍵被破壞，材料的連接變的脆弱而易于分開。切割完成后通過拉伸承載膜的方式，將產品充分分開，并使得芯片與芯片之間產生間隙。這樣的加工方式避免了機械的直接接觸和純水的沖洗造成的破壞。目前激光隱形切割技術可應用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。



  華諾激光成立于2002年，是一家集設計、研發、生產于一體的高科技創新型企業，公司由一個擁有十多年從事激光加工行業經驗的團隊，總公司座落于首都北京豐臺區南三環，并在天津、河北、大連等地設立分公司，主要從事晶圓片、硅片、玻璃、陶瓷、藍寶石等硬脆材料、以及金屬等材料的激光精密切割、打孔、焊接、打標刻字等服務。
  公司內部的業務范圍分為：1.微細加工部（精密切割、微小孔加工）、2.激光打標部(包括雕刻、切割)、3.禮品定制部、4.激光焊接部。
  華諾激光秉承著“ 以服務為基礎、以質量為生存、以科技求發展”的企業宗旨。



華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、刻線、劃片、雕刻和特殊材料的打標，主要應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業，以及科研、航天航空等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
華諾激光業務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發服務、中期小規模試產和論證、后期的規模化量產業務外包等，華諾激光致力于成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。



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華諾激光，立足北京，服務京津冀 北京、天津聯手為您服務，曹經理歡迎來電，歡迎蒞臨！我們將竭誠為您服務！

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公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系賣家 張經理 （QQ：857705609）
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地址 北京市
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