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HC底部填充材料
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發貨地 上海市奉賢區
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商品參數
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品牌 HC
包裝 300ML
規格 1
顏色 黑色
強度 12
固化時間 24
粘度 31203
保質期 6
儲存溫度 28
表干時間 12
商品介紹
集成電路解決方案導電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜
聯系電話：13817482669（微信同號）
底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
KY底部填充膠，在室溫下即具有良好的流動性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優良的電氣性能和機械性能。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上
德邦科技為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業的技術服務，主營電子封裝材料、導熱
材料、導電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產品。
集成電路解決方案導電膠固晶膠邦定膠底部填充膠晶圓減薄膜
集成電路導電膠 導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性的膠粘劑
集成電路固晶膠 固晶即通過膠體（對于LED來說一般是導電膠或絕緣膠）把晶片粘結在支架的指定區域，形成熱通路或電通路
集成電路邦定膠 邦定膠是指裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑
集成電路底部填充膠 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流入BGA芯片底部芯片底部
集成電路晶圓減薄膜
LED封裝高折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝低折封裝硅膠
LED封裝有機硅固晶膠 LED 封裝膠 LED 封裝膠本系列為 LED 有機硅封裝材料,主要用于發光二極管(LED) 的封裝,具有高折射率和高透光率,可以增加 LED 的光通量,粘度小,易脫泡, 適合灌封及模壓成型
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