cpu導熱硅脂 導熱硅膠硅脂 TPHI
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品牌 TPHI
型號 TG-30
熱傳導率 3.0 W/mK
產品特性 良好導熱率,極低熱阻、應力小、長期使用可靠性高
產品應用 IGBT及其他功率模塊、LED芯片、存儲模組
顏色 可定制
揮發份(150℃*24H) <1%
導熱系數 (W/m·K) 3.1
用途范圍 LED、CPU、散熱器、導復合材
功能 導熱填充
工作溫度 -60度~200度
粘合材料類型 散熱器,金屬類
商品介紹

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公司名稱 深圳熱聲智能科技有限公司
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