電子組裝件焊錫膏環保水基清洗 電路板水基清洗劑W3000D-2 合明科技
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電子組裝件焊錫膏環保水基清洗-電路板水基清洗劑W3000D-2-合明科技

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品牌 合明科技
規格 非標
用途 電路板水基清洗
產地 江蘇
大小 20升/桶
商品介紹

電子組裝件焊錫膏環保水基清洗 電路板水基清洗劑W3000D-2 合明科技

合明科技專注精密電子清洗技術20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。

 

電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑

“清洗”在PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不守鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障，返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述PCBA清洗的作用。
（一） 基板：設計清洗工藝的步是印制線路板布局的審查以確定鍍覆孔，孔的厚徑比，任何適用堵塞或掩蔽的導通孔，和阻焊膜材料的選擇。部件組成、尺寸和幾何形狀可以創造低間隙和小出口的夾層元器件而導致殘留很難去除。
小型和輕量的部件當它們通過清洗工藝時增加了夾持組件的需求。清洗工藝設計**考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制。部件特的限制可能會使一些元器件在進行清洗工藝時受到限制。
電子組裝件焊錫膏環保水基清洗
白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題*嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。
電子組裝件焊錫膏環保水基清洗
PCBA電路板上污染物主要包括離子污染物和非離子污染物：
1.離子型污染源主要來自于蝕刻、電鍍、性能不良阻焊層、元件封裝材料、助焊劑殘余、電離的表面活性劑、指印油污、人體汗漬、機器維護油污等，一般以有機或無機酸及鹽的形式存在。離子型污染物在潮濕環境中，組件表面會發生電化學遷移，形成枝晶，嚴重者可以造成短路。
2.非離子型污染源主要包括焊劑中的松香及樹脂等殘留、高溫膠帶、膠黏劑殘留、皮膚指紋油脂、防氧化油及硅膠等，此類污染物可穿透線路板的絕緣層，使枝晶在板表層下生長。
電子組裝件焊錫膏環保水基清洗
助焊劑各成分的作用 
   被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能促進焊錫的流動和擴散，通過減小表面不平度來影響焊錫表面張力在焊錫擴散方向上的平衡。
W3000D-1是針對PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開發的一款濃縮型環保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產品采用我公司技術研發，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。
W3000D-1是濃縮液，應用濃度為15-25%。該產品溫和配方對鋁材等敏感金屬也具有優良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環保水基清洗劑。具有清洗負載能力高、可過濾性好、*長使用壽命、維護成本低等特點。配方溫和，對FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點保持光亮。材料安全環保，不含VOC成分，滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可*大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。 
本網頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯系我們。為您提供定制化清洗解決方案。


針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

 

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公司名稱 深圳合明科技有限公司
聯系賣家 許小姐 （QQ：657248413）
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