半導體芯片中性清洗劑W3200-芯片焊后殘留物清洗-合明科技
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半導體芯片中性清洗劑W3200 芯片焊后殘留物助焊劑錫膏清洗 合明科技
合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產品、清洗設備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統級封裝、細間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產品的可靠性。合明科技研發的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。
W3200水基清洗劑是一款常規液,應用濃度為,配方溫和,PH值為中性,因此具有的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有*長使用壽命,使用安全、成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康。可*大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方認證機構—SGS檢測驗證。
SIP、POP或IGBT精密器件所需要的潔凈度技術指標
**要關注到所生產的SIP、POP或IGBT精密器件所需要的潔凈度技術指標,根據潔凈度的要求來做清洗的工藝選擇。所從事的產品類別不同,應用場景不同,使用條件和環境不同,對器件潔凈度的要求也有所不同,根據器件的各項技術要求來決定潔凈度指標。包括外觀污染物殘留允許量和表面離子污染度指標水平,才能準確定義器件工藝制程中所要達到的潔凈度要求。避免可能的電化學腐蝕和化學離子遷移失效現象。
倒裝芯片工藝清洗:在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后,需用填充料對裸片進行填充,故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發的清洗劑具有的清洗能力和滲透能力,將殘留去除,有效防止分層和條紋缺陷;清洗后可為倒裝芯片的底部填充提供適當的潤濕度,有效防止空洞產生。
功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料,這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物,還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。同時,功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。這些敏感金屬和功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗,對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發了較為完整的水基系列產品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。
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