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半導體芯片清洗劑W3200中性水基 COB芯片邦定前清洗 合明科技

隨著電子信息產業的高速發展，電子產品向小型化、智能化、多功能、高可靠性方向發展。在集成電路芯片尺寸逐步縮小，集成度不斷提高的情況下，電子工業對集成電路封裝技術提出了越來越高的要求，因此半導體芯片鍵合區的質量直接影響到集成電路器件的可靠性。半導體芯片是通過在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。制造過程中需要在半導體芯片的表面電鍍一層鋁作為有源區金屬層，參加電化學反應，在半導體芯片與框架鍵合步驟中，通常會采用錫鉛焊料焊接，因此在真空回流焊后，芯片表面以及周邊會殘留大量助焊劑污染物；但殘留的助焊劑會導致芯片表面的鋁層變色，表面張力降低，如不清洗將直接影響到后續金線和鋁層的鍵合失效，以及會降低后續封裝過程的可靠性。
COB封裝流程
   第1步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
   第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
     點銀漿。適用于散譋D芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。
   第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
   第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，上海封裝，即氧化，電子元件封裝大全，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
   第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
   第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，封裝是什么意思，也可以自然固化(時間較長)。
   第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
   第八步：前測。使用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
   第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，功率器件封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。
   第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。
   *十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
二、封裝實通芯片和外部電路的橋梁，其主要功能有：
①實現芯片和外界的電氣連接；
②為芯片提供機械支撐，便于處理和焊接；
③保護芯片，防止環境的物理或化學損傷；
④提供散熱通道。

W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發堿性水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊接后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

半導體在社會中的應用越來越廣泛，人們對半導體器件的需求也越來越多，如整
流電路、檢波電路、穩壓電路和各種調制電路等，都需要用到半導體器件，但現有的對半導體器件的加工，還存在一些問題，例如半導體器件組裝后芯片的清洗過程，用現有的清洗方法，其制成的產品*易造成二次玷污，二次玷污對產品電性參數的影響較大，造成了產品質量不穩定，此外，由于化學物質在芯片中的殘留，在產品使用和保存中會有化學和物理反應，造成產品性能衰減，產品電性良率低，可靠性低。

SIP系統級封裝清洗：POP堆疊芯片/Sip系統級封裝在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被清除。
SIP、POP、IGBT水基清洗所需要考慮的因素還有許多，具體的工藝參數和選擇涉及面廣且技術關聯性強，在此僅對重要的部分做簡要闡述，供業內人士參考。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

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