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ICP-RIE等離子刻蝕機(jī)SI 500

低損傷刻蝕

由于離子能量低，離子能量分布帶寬窄，因此可以用我們的等離子體刻蝕機(jī)SI 500進(jìn)行低損傷刻蝕和納米結(jié)構(gòu)的刻蝕。

高速刻蝕

對(duì)于具有高深寬比的高速硅基MEMS刻蝕，光滑的側(cè)壁可以通過室溫下氣體切換工藝或低溫工藝即可很容易地實(shí)現(xiàn)。

自主研發(fā)的ICP等離子源

三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設(shè)備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能，非常適用于加工各種材料和結(jié)構(gòu)。

動(dòng)態(tài)溫度控制

在等離子體刻蝕過程中，襯底溫度的設(shè)定和穩(wěn)定性對(duì)于實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量蝕刻起著至關(guān)重要的作用。動(dòng)態(tài)溫度控制的ICP襯底電極結(jié)合氦氣背冷和基板背面溫度傳感，可在-150°C至+400°C的***溫度范圍內(nèi)提供了優(yōu)良的工藝條件。

SI 500為研發(fā)和生產(chǎn)提供電感耦合等離子體(ICP)工藝設(shè)備。它基于ICP等離子體源PTSA，動(dòng)態(tài)溫度控制的襯底電極，全自動(dòng)控制的真空系統(tǒng)，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的***SETECH控制軟件和用于操作SI 500的用戶友好的通用接口。靈活性和模塊化是SI 500主要的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。

SI 500 ICP等離子刻蝕機(jī)，通過配置可用于刻蝕不同材料，包括三五族化合物半導(dǎo)體(GaAs, InP, GaN, InSb)，介質(zhì)，石英，玻璃，硅和硅化合物(SiC, SiGe),還有金屬等。

SENTECH提供用戶不同級(jí)別的自動(dòng)化程度，從真空片盒載片到一個(gè)工藝腔室到六個(gè)工藝模塊端口，可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng)，目標(biāo)是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 500 ICP等離子刻蝕機(jī)也可用作多腔系統(tǒng)中的工藝模塊。

RIE等離子刻蝕機(jī)Etchlab 200

RIE等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200結(jié)合平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接置片。

升級(jí)擴(kuò)展性

根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，等離子蝕刻機(jī)Etchlab 200可升級(jí)為更大的真空泵組，預(yù)真空室和更多的氣路。

SENTECH控制軟件

該等離子刻蝕機(jī)配備了用戶友好的強(qiáng)大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝編輯窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機(jī)代表了直接置片等離子刻蝕機(jī)家族，它結(jié)合了RIE的平行板電極設(shè)計(jì)和直接置片的成本效益設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。Etchlab 200的特征是簡(jiǎn)單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。位于頂部電極和反應(yīng)腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測(cè)。

RIE等離子刻蝕機(jī)SI 591

工藝靈活性

RIE蝕刻機(jī)SI 591 特別適用于氯基和氟基等離子蝕刻工藝

占地面積小且模塊化程度高

SI 591 可配置為單個(gè)反應(yīng)腔或作為片盒到片盒裝載的多腔設(shè)備。

SENTECH控制軟件

我們的等離子蝕刻設(shè)備包括用功能強(qiáng)大的用戶友好軟件與模擬圖形用戶界面，參數(shù)窗口，工藝窗口，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

預(yù)真空室和計(jì)算機(jī)控制的等離子體刻蝕工藝條件，使得SI 591 具有***的工藝再現(xiàn)性和等離子體蝕刻工藝靈活性。靈活性、模塊性和占地面積小是SI 591的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。樣品直徑大可達(dá)200mm，通過載片器加載。SI 591可以配置為穿墻式操作或具有更多選項(xiàng)的小占地面積操作。

位于頂部電極和反應(yīng)腔體的更大診斷窗口可以輕易地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH橢偏儀進(jìn)行原位監(jiān)測(cè)。

SI 591結(jié)合了計(jì)算機(jī)控制的RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)和預(yù)真空室系統(tǒng)。SI 591可配置用于各種材料的刻蝕。在SENTECH，我們提供不同級(jí)別的自動(dòng)化程度，從真空片盒載片到一個(gè)工藝腔室或多六個(gè)工藝模塊端口，可用于不同的蝕刻和沉積工藝模塊組成多腔系統(tǒng)，目標(biāo)是高靈活性或高產(chǎn)量。SI 591也可用作多腔系統(tǒng)中的一個(gè)工藝模塊。