國產(chǎn)全自動/半自動環(huán)氧貼片機/共晶貼片機| 高精度±2.5um環(huán)氧共晶
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品牌 國產(chǎn)
精度 ±2.5um
功能 環(huán)氧貼片機
功能2 共晶貼片機
方式 全自動/半自動
商品介紹

   

    我司專注于高性能粘片設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、組裝和銷售，重點開發(fā)高速、高精度、多功能、 全自動的半導(dǎo)體封裝設(shè)備。主要涉及領(lǐng)域有IC集成電路封裝、 Micro LED/Mini LED封裝、高速光模塊的組裝、射頻器件、微 波器件、MEMS傳感器等器件的封裝，以及醫(yī)療CT探測器組裝等。我們致力于為客戶提供一系列半導(dǎo)體器件封裝解決方案，為客戶提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)并不斷創(chuàng)造新的價值。高精度的運動控制技術(shù)、**的機器視覺技術(shù)以及靈活的軟件算法是我們的核心競爭力。我們熟練掌握了豐富的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，設(shè)備可以任意組裝各種工藝模塊，如高精度點膠模塊、UV光固化模塊、共晶鍵合模塊、激光加熱模塊、超聲加熱模塊、摩擦焊接模塊、激光測距模塊、熱氮保護(hù)模塊、實時監(jiān)控模塊、吸嘴自動切換功能模塊、Wafer&Tray供料模塊等。典型應(yīng)用： 3D封裝、晶圓級封裝、LED封配、微波組件、光電模塊、射頻功率放大器、醫(yī)學(xué)成像紅外傳感器、壓力傳感器、微機電器件、半導(dǎo)體封裝、混合電路、太陽能集中封裝、多芯片模塊、心臟起搏器和助聽器、激光二極管、噴墨及打印頭、芯片上的系統(tǒng)、封裝內(nèi)的系統(tǒng)。


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公司名稱 螣芯科技
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