供應(yīng)鑫邦牌中溫錫膏中溫含銀錫膏
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無錫圣島錫業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人
劉瑞崇
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所在地區(qū)
江蘇省無錫市
無鉛中溫錫膏XB-SnBiAg1
IN THE TEMPERTURE LEAD-FREE SOLDER PASTE
無錫圣島錫業(yè)科技有限公司
SHENZHEN HARVEY TECHNOLOGY CO.,LTD
承 認(rèn) 書
APPROVAL
客戶名稱 (Customer Nam) | 產(chǎn)品名稱 (Product Name) | 客戶確認(rèn)/簽章 Customer confirmation /signature |
XB-SnBiAg1 | ||
承認(rèn)書編號 (Acknowledgment number) | 日期(Date) | |
20190806 | 2019-08-06 |
無錫圣島錫業(yè)科技有限公司
鑫邦無鉛錫膏
LEAD FREE SOLDER PASTE
鑫邦無鉛錫膏使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,由高新錫膏攪拌機生產(chǎn)而成;這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,質(zhì)量依照歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。
無鉛錫膏具有以下優(yōu)點:
lead-free solder paste has the following advantages
l 優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。
l 在各類型之組件上均有良好的可焊性,優(yōu)良的潤濕性。
l 回焊時產(chǎn)生的錫珠極少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點飽滿均勻,強度高,導(dǎo)電性能優(yōu)異。
l 印刷在PCB后仍能長時間保持其粘度,在連續(xù)印刷時可獲得穩(wěn)定之印刷性。
l 抗坍塌性優(yōu)良,絕少橋連。
l 回流窗口寬,工藝過程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低,直通率高。
l 印刷穩(wěn)定、流暢,無露銅、少錫。。
l 工作時間長,適用于惡劣環(huán)境。
無鉛中溫錫膏
IN THE TEMPERTURE LEAD-FREE SOLDER PASTE
Sn64/Bi35/Ag1無鉛中溫錫膏熔點179℃;作業(yè)實際溫度需求210-220℃(Time 30-80Sec);回流工藝與傳統(tǒng)Sn63/Pb37焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB的損害,同時避免了某些低溫?zé)o鉛合金因固相線溫度過低而導(dǎo)致可靠性下降的問題。,而且在PCB上不易坍塌,回流后焊點絕少發(fā)生橋連或露銅,返修率低使用時粘度穩(wěn)定,印刷形狀不會隨著使用時間的長短而發(fā)生變化,回焊后焊點飽滿且表面殘留物極少無需清洗,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。
HW-1680特性表
項 目 | 特 性 | 測試方法 |
金屬含量 | Sn64/Bi35/Ag1 | JIS Z 3282(1999) |
錫粉粒度 | 25-45um | IPC-TYPE 3 |
熔點 | 179℃ | 根據(jù)DSC測量法 |
印刷特性 | ﹥0.2mm | JIS Z 3284 4 |
錫粉形狀 | 球形 | JIS Z 3284 (1994) |
助焊劑含量 | 11% | JIS Z 3284 (1994) |
含氯量 | ﹤0.01% | JIS Z 3197 (1999) |
粘度 | 195Pa`s | PCU型粘度計,Malcolm制造,25℃以下測試. |
水萃取液電阻率 | ﹥1*104Ωcm | JIS Z 3197(1997) |
絕緣電阻測試 | ﹥1*1010Ω | JIS Z 3284(1994) |
塌陷性 | ﹤0.15mm | 印刷在陶瓷板上,在150℃加熱60秒的陶瓷. |
錫珠測試 | 很少發(fā)生 | 印刷在陶瓷板上,熔化及回?zé)岷?在50倍之顯微鏡之觀察. |
擴散率 | ﹥83% | JIS Z 3197(1986) 6.10 |
銅盤侵蝕測試 | 合格、無侵蝕 | JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
殘留物測試 | 合格 | JIS Z 3284(1994) |