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主要涉及CMOS、功率、射頻、MEMS、LED以及晶圓級(jí)封裝技術(shù)等生產(chǎn)制造的公司，可以從我們的解決方案中獲益。NEO系列可處理各種類型的半導(dǎo)體材料、晶圓尺寸和厚度。主要集中在：

· 去膠、預(yù)處理、光蝕刻、表面處理和清潔

· 紫外光刻膠固化與晶圓器件電荷擦除

去膠、預(yù)處理、蝕刻、表面處理和清潔

Trymax提供用于去膠、預(yù)處理、光蝕刻、表面處理和清潔的等離子反應(yīng)腔，工藝過(guò)程采用干燥和環(huán)保的工藝。

去膠：包括剝離光刻膠, 去膠過(guò)程通常在離子注入或蝕刻后進(jìn)行。
預(yù)處理：去除晶圓上殘留的光刻膠或聚酰亞胺，應(yīng)用于晶圓制造前段或晶圓級(jí)封裝。
蝕刻：材料如Si3N4，SiO2和多晶硅等各向同性蝕刻。具有極高的性價(jià)比。
表面改性：在濕法蝕刻前進(jìn)行表面活化，以改善蝕刻工藝步驟。在沉積前提高表面附著力等方面的應(yīng)用。
清潔：多種清潔方式。例如，等離子體清洗可以在濕法蝕刻完成清洗步驟之后進(jìn)行，或者在干燥后從空腔或通孔中去除一些殘留聚合物之后進(jìn)行。

Trymax NEO 200A系列

NEO 200A是Trymax半導(dǎo)體設(shè)備去膠和蝕刻產(chǎn)品且為小占地面積的單腔。它是一個(gè)完全自動(dòng)化的單腔系統(tǒng)且可以配置當(dāng)前任何可用的Trymax NEO工藝模塊，它與直徑達(dá)200mm的襯底兼容并且這款小尺寸的NEO 200A配有兩個(gè)上料臺(tái)。

特性

- 100/150/200mm襯底尺寸
-雙卡塞上料臺(tái)
-4軸雙臂機(jī)器人操作
-提供3種不同的工藝室：
      - 微波下游（2.45GHz）
      -射頻偏壓（13.56 MHz）
      -雙電源（微波、射頻偏壓）
-機(jī)臺(tái)產(chǎn)量>100wph
-較小的占地面積
-較低的擁有成本
-全數(shù)字控制，設(shè)備網(wǎng)-以太網(wǎng)
-基于Windows的工業(yè)計(jì)算機(jī)

應(yīng)用：

-整體抗蝕劑，LDI抗蝕條
-預(yù)處理加工
-聚合物去除
-大劑量后植入條
-氮化硅/碳化硅蝕刻應(yīng)用
- TaSi蝕刻
-MEMS應(yīng)用
-高級(jí)包裝加工（PR、PI、BCB、PBO）
-射頻濾波器BAW/SAW抗蝕處理

Trymax NEO 2000系列

NEO 2000生產(chǎn)線是來(lái)自Trymax半導(dǎo)體設(shè)備的一種先進(jìn)的等離子去膠/蝕刻系統(tǒng)，采用了最新的光刻膠去除技術(shù)，以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供卓越的設(shè)備性能。NEO 2000專門(mén)設(shè)計(jì)用于直徑為100mm至200mm的基片上。

它配備了一個(gè)超快速傳輸平臺(tái)，靈活可配置，且可同時(shí)處理不同尺寸的基片，無(wú)需更換硬件。NEO 2000系列具有緊湊的模塊化設(shè)計(jì)，可提供高生產(chǎn)量，以實(shí)現(xiàn)最低的擁有成本。

特性

- 襯底尺寸可配置100/150/200mm
- 3或4個(gè)Loadport 或2個(gè)集成SMIF 的 Loadport
-5軸雙臂機(jī)器人，需使用特定的襯底夾持器進(jìn)行操作
-可提供3種不同的工藝室技術(shù)：
      - 微波源 2.45GHz）
      - 射頻源 13.56 MHz）
      - 雙電源（微波、射頻偏壓）
- 機(jī)械傳片率200wph
-較小的占地面積
-較低的擁有成本
-全數(shù)字控制，設(shè)備網(wǎng)-以太網(wǎng)
-基于Windows的工業(yè)計(jì)算機(jī)

應(yīng)用

- 光阻灰化，LDI后光刻膠去除
- 預(yù)處理加工
- 聚合物去除
- 大劑量離子注入后光阻去除
- 氮化硅和碳化硅刻蝕
- TaSi蝕刻
- MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）應(yīng)用
- 先進(jìn)封裝工藝 PR、PI、BCB、PBO）
-射頻濾波器BAW/SAW工藝中的光阻去除

NEO 3000 

NEO3000是Trymax 公司NEO系列中已被長(zhǎng)期使用的機(jī)臺(tái)，用于先進(jìn)的等離子灰化和蝕刻工藝。

NEO3000已為您的高產(chǎn)能做好了準(zhǔn)備，它適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)每一個(gè)階段和預(yù)算。NEO3000系列可以搭配任意現(xiàn)有的NEO工藝模塊并且可以支持直徑為300毫米的基片。它采用模塊化設(shè)計(jì)，體積小，占地面積小，可根據(jù)您的需要靈活搭配。NEO3000系列可兼容直徑為200毫米及300毫米的基片。

特性

-支持直徑為200和300毫米的基片
-支持2個(gè)外掛SMIF上料臺(tái)。
-全自動(dòng)5軸雙手臂傳送機(jī)械臂
-支持3種不同的工藝腔室：
-微波下游（2.45GHz）
-射頻偏壓（13.56MHz）
-雙電源系統(tǒng)（微波+射頻偏壓）
-機(jī)械產(chǎn)能>300片/小時(shí)
-較小的占地面積
-較低的擁有成本
-完全數(shù)控化機(jī)臺(tái)：DeviceNET通訊及以太網(wǎng)通信
-基于windows平臺(tái)的工業(yè)計(jì)算機(jī)
-晶圓冷卻平臺(tái)及缺口校準(zhǔn)器