紅葉硅膠室溫硫化型電子灌封膠HY系列-用于各種電子產品密封絕緣等
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一、室溫硫化型電子灌封膠產品用途:
電子灌封膠主要用于 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封。
二、室溫硫化型電子灌封膠特性及應用:
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
三、室溫硫化型電子灌封膠典型用途:
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
四、室溫硫化型電子灌封膠使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
五、室溫硫化型電子灌封膠固化前后技術參數:
性能指標 | A組份 | B組份 | |
固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無色或微黃透明液體 |
粘度(cps) | 2500±500 | - | |
操 作 性 能 | A組分:B組分(重量比) | 10:1 | |
可操作時間(min) | 20~30 | ||
固化時間(hr,基本固化) | 3 | ||
固化時間(hr,完全固化) | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固 化 后 | 導熱系數[W(m·K)] | ≥0.2 | |
介電強度(kV/mm) | ≥25 | ||
介電常數(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能數據均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
六、室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
七、室溫硫化型電子灌封膠包裝規格:
品名:HY-210;包裝22Kg/套(A組份20Kg+B組份2Kg)。
八、室溫硫化型電子灌封膠貯存及運輸:
1.HY-210室溫硫化型電子灌封膠的貯存期為三個月(25℃以下)。特此聲明,請購買后及時使用,若在過期后使用產品,本公司不承擔任何責任。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。