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松香對電器主板會不會有危害?
用錫焊電子原件時，一般用松香作助焊劑，主要是利用松香常溫時為中性，遇高溫時變酸性的特性。常溫、干凈的情況下，松香殘留在電板上，電板不會被損壞。但手機在使用中很容易遇上高溫(松香發粘)、灰塵、高濕的環境，發粘的松香容易粘上更多的灰塵，再加上水氣，會使主板的絕緣性能下降，從而誘發故障

松香助焊劑，此類助焊劑為傳統型助焊劑，相對來講含有較多的松香或樹脂，因此固含量較高，多在15%~20%或以上，一般松香型焊劑含有少量鹵素，所以可焊性較強，能夠多適用于多種板材，焊完后的焊接面會有一層極薄的保護膜，從而保護焊接點不被氧化，不被潮汽侵蝕。

松香型焊劑發展到上世紀90年代中期，有許多使用松香型助焊劑的客戶，開始注意到焊后殘留的問題，為了達到較好的光潔效果，不少客戶采取了焊后清洗的辦法，對此，不少相關人士認為這種“用松香型焊劑焊接，焊后再進行清洗的工藝”是目前較為可靠的一種焊接方式。但是，焊后清洗劑工序的增加造成了生成本的 上升，很快就成為困擾客戶的一個問題。因此，一種新型的松香型焊劑應運而生，這種焊劑同樣還要松香，但松香含量不是很多，焊后可不清洗。所以，總的來說，可以發現，其實松香型焊劑，大致講來 也可以分為“松香不清洗型”、“松香清洗型”和“松香免清洗型”這樣三種。