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小銘打樣公司成立于2014年12月公司500人左右，SMT貼片封裝小可貼裝01005物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，并配X-RAY檢測；QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊；PCB尺寸大810長＊490寬；

工序可做SMT +DIP+壓接＋燒錄＋測試＋組裝 +噴三防＋激光打標（絲印）2019版；IATF16949認證（汽車）。

我司代購材料或客供材料均經由專人依照品質檢核基準稽查方可投入生產：c. 生產用料啟動MES防錯料掃碼追溯系統，對過程用料及例程隨時“掌”控便捷追溯；d. 使用輔料（包含但不限于干住、阿爾法錫膏）無鉛無鹵素，且嚴格管控輔料的收／儲／解凍／使用等全過程安全及其監測溫度參數：e. 全程使用全自動高效貼片機，有效識別來料異常并報警處理，確保貼片精度及質量：配置國內首家引進的愛莎牌（ERSA)選擇性波峰焊接爐確保如汽車產品嚴格高標準的焊接需求：f. 所有SMT首件使用首件測試儀進行檢測元器件參數并自動比對判定和記錄追溯：g. 產品制程中嚴格執行過程監測：SPI檢測、BGA X-ray抽測、AOI檢測、IPQC和QA的抽測等，且于自有開發的MES系統全程記錄以供售后服務追溯。