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國產等離子干法去膠機-硅基半導體及化合物半導體去膠機
價格
訂貨量(臺)
￥900000.00
≥1
店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 婁先生 銷售總監 
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發貨地 上海市青浦區
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 國產
產地 上海
功能 干法去膠
適合尺寸 4、、6、8、12寸
頻率 13.56MHZ
商品介紹
國產等離子干法去膠機-硅基半導體及化合物半導體去膠機
應用領域
6 ”到8 ”硅基半導體生產線
刻蝕后光刻膠灰化；
殘膠去除
高劑量離子注入后光刻膠去除
3 ”到6 ”碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體生產線光刻膠灰化
殘膠去除；
高劑量離子注入后光刻膠去除
圖形下光刻膠釋放
8 ”到12”晶圓級封裝生產產線光刻膠殘膠去除
有機物去除
晶圓表面處理
運作特點
兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” ；
支持2 個開放式晶圓匣或SMIF
3 軸機械手；
2種可選等離子體源:
RPS (400KHz Toroidal遠程等離子體源 )
電感耦合等離子體源 (13.56MHz)
高密度等離子體，去膠速率快
均勻性和重復性高
占地面積小
耗材成本（COC）和使用成本（COO)低
人性化的人機交互操作系統
工業計算機Windows
聯系方式
（QQ：1029292366） 婁先生 銷售總監
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