led驅動電源有機硅灌封膠
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led驅動電源有機硅灌封膠 雙組份電子灌封膠用途:
1、適用于電子配件及DC 模組的絕緣、防水、固定及阻燃
2、應用于PC 、 PP 、 ABS 、 PVC 等材料及金屬類的表面
3、大功率電子元器件、電源盒等
4、散熱和耐溫要求較高的模塊電源盒和線路板的灌封保護
led驅動電源有機硅灌封膠 雙組份電子灌封膠:
加成型電子灌封膠是雙組份室溫硫化硅膠的一種,具有阻燃性和導熱性,可以室溫固化,也可以加溫固化。
led驅動電源有機硅灌封膠 雙組份電子灌封膠特點:
1、加溫條件下可加速固化
2、固化反應中不產生任何副產物
3、粘度低,且雙組份分配比為1:1 ,操作簡單,可用于機械化大批量生產
4、純度高,絕緣效果佳,防水效果強,即使在苛刻的條件下也能保持很好的電器性能。
5、阻燃效果好,其阻燃性可以達到UL94-V1 或 UL94-V0 級,完全符合歐盟 RoHS 指令要求。
led驅動電源有機硅灌封膠 雙組份電子灌封膠固化前后技術參數:
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 |
粘度(cps ) | 2000~3000 | ||
操 作 性 能 | A組分: B 組分(重量比) | 1: 1 | |
混合后黏度 (cps ) | 600~ 1000 | ||
可操作時間 (min,25) | 30 | ||
固化時間 (hr,室溫 ) | 8 | ||
固化時間 (min , 80 ℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 0 | |
導 熱 系 數 [W( m·K ) ] | ≥0.2 | ||
介 電 強 度(kV/mm ) | ≥25 | ||
介 電 常 數(1.2MHz ) | 3.0~ 3.3 | ||
體積電阻率(Ω·cm ) | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數 [m/( m·K ) ] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 |
通用型有機硅灌封膠:用于一般電器模塊的灌封保護。
透明型有機硅灌封膠:用于有透明要求的背光源等的灌封保護。
低粘度有機硅灌封膠:用于LED 顯示屏、像素管、背光源等的灌封保護。
通用型有機硅導熱膠:適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型有機硅導熱膠:適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
led驅動電源有機硅灌封膠 包裝規格
· A:20kg/桶 200kg/桶
B:20kg/桶 200kg/桶
加成型硅膠貯存及運輸
·保質期12個月
·此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
注意:此硅膠不要和任何其他縮合型硅膠相接觸,否則會引起固化劑中毒,造成硅膠不會固化的現象。水、雜質、有機錫催化劑、酸、堿等其它含硫、磷、氮的有機物可影響膠的固化,使用時不能混入或接觸這些物質。
led驅動電源有機硅灌封膠