二手宇晶品牌雙面拋光機16B-平面研磨機-雙面減薄機轉讓
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用途:
主要用于光學玻璃、晶體、石英晶片、藍寶石玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷、片鐵氧體、硅片、閥板、閥片、摩擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環、油泵葉片等金屬及非金屬硬脆材料的雙平面研磨及拋光。
設備原理:
1.本研磨機為單面精密研磨拋光設備,被磨、拋工件放于下研磨盤上,上下研磨盤相對或同向轉動,工件由中心齒輪轉動載體使工件自轉或公轉,通過氣缸對上磨盤施壓,工件與研磨盤作相對運動均勻磨擦,來達到對工件的研磨拋光目的。
設備特點:
1、采用日本“SMC”氣動元件,分段精密加壓控制,適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝
2、采用觸摸屏人機界面,瑞士“ABB”、PLC程序控制系統,確保機床的穩定性及安全性,系統兼容光柵厚度控制系統,分辨率達0.001,加工后的產品厚度公差可控制在± 0.002mm范圍內,平面度公差可控制在± 0.001mm 范圍內。
3、采用日本“NSK”主軸軸系,確保機床的精密性及耐用性。
4、上盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄,操作更方便。
5、獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發生。
6、獨特的上盤自動浮動定位裝置,減少了錯盤、對盤的麻煩。
7、齒圈及擋水盤半自動升降系統,即方便取放工件及咬合齒輪,又滿足改變游輪咬合高低位置的要求
8、整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到**配比,游輪實現正轉、反轉,滿足修盤工藝需求。
升降工作臺:
??這個臺面能簡單地裝載,卸載和運載工件, 由滾珠絲桿完成動力傳送,提高裝件,卸載效率
用途:主要用于光學玻璃、晶體、石英晶片、藍寶石玻璃、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷、片鐵氧體、硅片、閥板、閥片、摩擦片、剛性密封圈、氣缸活塞環、油泵葉片等金屬及非金屬硬脆材料的雙平面研磨及拋光。
設備原理:
1.本研磨機為單面精密研磨拋光設備,被磨、拋工件放于下研磨盤上,上下研磨盤相對或同向轉動,工件由中心齒輪轉動載體使工件自轉或公轉,通過氣缸對上磨盤施壓,工件與研磨盤作相對運動均勻磨擦,來達到對工件的研磨拋光目的。
設備特點:
1、采用日本“SMC”氣動元件,分段精密加壓控制,適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝
2、采用觸摸屏人機界面,瑞士“ABB”、PLC程序控制系統,確保機床的穩定性及安全性,系統兼容光柵厚度控制系統,分辨率達0.001,加工后的產品厚度公差可控制在± 0.002mm范圍內,平面度公差可控制在± 0.001mm 范圍內。
3、采用日本“NSK”主軸軸系,確保機床的精密性及耐用性。
4、上盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄,操作更方便。
5、獨特的安全鎖緊機構,防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發生。
6、獨特的上盤自動浮動定位裝置,減少了錯盤、對盤的麻煩。
7、齒圈及擋水盤半自動升降系統,即方便取放工件及咬合齒輪,又滿足改變游輪咬合高低位置的要求
8、整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到**配比,游輪實現正轉、反轉,滿足修盤工藝需求。
技術參數:
磨盤尺寸(mm): ¢1112*¢380*50
最大加工尺寸(mm): 350mm
磨盤轉速(r.p.m): 0-50r.p.m
游星輪參數及數量: Z=200/DP12 5個
總功率(kw/380v): 13KW
研磨厚度(mm): ≦30/≧0.2
氣壓(MPA): 0.5-0.6
設備重量(kg): 4500kg
外形尺寸(w*d*h): 2200mm*1600mm*2900mm
主磨盤端面跳動(mm): ≤0.15mm
加工工件精度:
**加工平面度: 0.001mm(Φ25mm軸承鋼)
**加工粗糙度Ra: 0.02um(Φ25mm軸承鋼)
**加工平行度: 0.001mm(Φ25mm軸承鋼)