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導熱墊片 Fill-Pad US1400深灰色低熱阻、低揮發、低滲油導熱系數14.0W/m.k

顏色:深灰色
厚度范圍:1~5.00mm

密度:2.6g/cc
導熱系數:14.0W/m-k
阻燃等級:V-0

導熱墊片

導熱墊片是以樹脂為載體,添加導熱填料制備而成的導熱彈性墊片,主要用于彌補半導體器件與散熱器之間的

較大間隙,起到彌補公差及散熱的作用,尤其適用于多個芯片共用同一個散熱器的場景。

發熱源與散熱器之間縫隙的公差可達到20%甚至更高，導熱墊片可填充在不同縫隙中吸收公差起到導熱作用，同時要求導熱墊片柔軟，由壓縮形變產生的內應力不可以超過電子器件的安全范圍而損壞半導體器件。

Fill-Pad系列導熱墊片，具有良好的表面潤濕性、柔順性，導熱系數可以從1.2 W/m·K到25 W/m·K進行選擇，并且保持良好的可壓縮性。在厚度方面給客戶廣闊的選擇空間,可提供0.5mm-5.0mm的產品。除Fill-PadUS1400和US2500外，其他導熱墊片均具有自粘性,無需背膠。對于一些特殊的使用需要，可以提供單面不粘或者單面增粘的產品以便于操作。

產品特點
良好的表面潤濕性可以充分降低表面熱阻,較低的硬度和高柔順性提供良好的壓縮性,彌補設計公差，優異的可靠性。

典型應用
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊LCD、PDP和激光電視顯示器工業、LED照明及電源模塊汽車電子及動力電池
硬盤驅動器及固態硬盤存儲設備發熱元器件與散熱器或殼體之間散熱

保存及壽命
建議0-35℃,≤65%相對濕度環境下保存。保質期自發貨之日起12個月。