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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性；2. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕；3. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;4. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之及航空電子領域；公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區（如AI）發生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的。電路板是通過傳送帶送到貼片機里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴嚴實實的，是會晃動的。貼片機必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準的擺放到位。