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概述：導電PI板/加碳纖聚酰亞胺板是PI樹脂中填充15%炭纖維增強，經機器高溫/高壓制得的一種耐高溫的半導體工程塑料型材，該型材具有機械強度與力學強度高、耐熱彈性模量高、受熱尺寸穩定性能高，比重1.5g/cm3，工作溫度在-200℃至+350℃的較大范圍溫度內能保持較好的機械穩定性，短時工作溫度可達到400℃，適合于半導體精密部件的加工與應用。

特性：均衡的電阻率，導電系數穩定，體積抗靜電系數在10的3至10的5次方之間，為整體導電型材、耐磨性能好、摩擦系數低、耐熱彈性模量高、板面平整高、厚度均勻（正負公差范圍小）、無氣孔/雜質、耐高溫/耐低溫效果好、機械強度高、剛性好、硬度高（邵氏72D)、良好的機械車削性能（光滑且無毛刺）、耐化學性能好、高絕緣系數/高介電系數、低吸水率、尺寸穩定性好、抗蠕變強度高（幾乎不受溫度影響）、耐磨性能好、低摩擦系數、高溫荷重撓曲溫度高、低熱膨脹系數、高阻燃系數（UL94-VO）。

應用：半導體制造裝置部件、高壓閥門墊、LCD工業部件、液晶制造裝置部件、電子裝備及微電子設備部件、通訊制造/精密儀器/光學制造部件，清洗夾具、化學相關機器部件、精密機器部件、消除靜電端子、食品/飲料制造設備部件、LCD探測器夾具、IC/晶片工藝夾具、PCB測試架部件、SMT部件、針測部件。

規格：（5-20mm厚）×150×300mm；其它規格可以定制。
顏色：黑色；