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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。隨著電子技術的發展，電子元件正朝著小型化和高密度集成的方向發展。 BGA元件在SMT組裝技術中的應用越來越廣泛，隨著u BGA和CSP的出現，SMT加工組裝的難度越來越大，工藝要求越來越高。

當涉及到小批量生產PCBA生產加工時；手動式組裝既迅速又經濟發展。當牽涉到小批量生產運作時，尤其是埋孔部件（DIP焊線）能夠非常好地與手動式組裝相互配合應用。SMT貼片加工現如今已經成為了電子加工行業中的一種潮流，隨著科技的發展，SMT貼片加工在電子加工行業得到了迅速的發展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業的科技變革。

粘合劑是依照電氣、化學或者固化特性，以及它的物理特性分類。導電性粘合劑和非導電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段，裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數據格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據。