模切成型 銅板封裝QFN膠帶 IC半導體封裝前貼后貼貼膜
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模切成型-銅板封裝QFN膠帶-IC半導體封裝前貼后貼貼膜

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安派電子

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
供貨方式 現貨+訂貨
品牌 安派
型號 QFN膠帶
加工定制 是
種類 化合物半導體
特性 加溫不殘膠
用途 芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護工藝
價格區間 按實際訂單報價為準
供應商類型 自主生產廠商
銷售單位 卷裝
計量單位 卷
商品介紹

QFN封裝貼膜膠帶特性，具有耐高溫，平整度好，高溫制程過程中收縮率小，引進日本日東原膜，經特制膠水涂布而成。高溫制程耐酸堿，揭除后不殘膠。











模切成型 銅板封裝QFN膠帶 IC半導體封裝前貼后貼貼膜

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公司名稱 安派電子
聯系賣家 洪仲福
電話 쑥쑢쑦쑢쑢쑦쑞쑣쑤쑢쑢
手機 쑥쑢쑦쑢쑢쑦쑞쑣쑤쑢쑢
地址 廣東省東莞市