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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
貼片焊接加工工程-smt貼片焊接加工廠-SMT貼片焊接加工代工代料
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SMT電路板手工焊裝及維修方法,由于SMT元件的引腳間距更小,引腳數(shù)也更多,人工拆裝比較困難,必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力,在手工焊接時,它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上,在檢查焊接質(zhì)量時必須借助探針、放大鏡等工具。另外,SMT電路板均為多層布線,線徑很細(xì),一旦焊接溫度過高,很容易因板材變形而被拽斷,將造成整塊電路板徹底報廢。因此,SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難,而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限,業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備,因此必須掌握手工焊接及維修技巧。
當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜,電子元件越來越小,布線越來越細(xì),新型元器件發(fā)展迅速,繼BGA之后,CSP和FC也進(jìn)入實用階段,從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時,電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,特別是計算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ),在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法:元件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法(或幾種方法合用),則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。
電路板是通過傳送帶送到貼片機(jī)里去的,元器件在料帶里,也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實實的,是會晃動的。貼片機(jī)必須要能夠判斷電路板的位置,并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。貼片機(jī),是通過機(jī)械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后,都會被照一張相,通過對這張相片的圖像識別,能夠看的出來是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動,歪了的旋轉(zhuǎn)。