東莞市優(yōu)旺電子科技有限公司
主營產(chǎn)品: 導(dǎo)熱硅膠, 相變材料, 萊爾德導(dǎo)熱墊片, 萊爾德相變化材料, 絕緣片, 麥拉
專業(yè)供應(yīng)LairdTflex-340-Tflex
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店齡2年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
周小姐 商務(wù)助理
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
廣東省東莞市
主營產(chǎn)品
? TflexTM300 在 50 psi 的壓力下,將偏轉(zhuǎn)至原始厚度的 50% 以上,這種高合規(guī)率允許材料完全覆蓋組件,增強(qiáng)熱傳遞,并且該材料具有非常低的壓縮變形,使其可以多次重復(fù)使用;
? TflexTM300 在實(shí)現(xiàn)其出色的合規(guī)性時(shí)并沒有犧牲熱性能,其熱導(dǎo)率為 1.2 W/mk,可在低壓下實(shí)現(xiàn)低熱阻;
? 除此之外,TflexTM300H提供硬質(zhì)金屬化襯里選項(xiàng), 便于處理和改進(jìn)返工,金屬化襯墊較低的摩擦系數(shù)還允許將必須滑動(dòng)在一起的部件輕松組裝,例如將卡插入機(jī)箱。
? 熱導(dǎo)率為1.2 W/mk
? 優(yōu)異的兼容性使其可以完全覆蓋部件
? 低壓縮率使其可以多次重復(fù)使用
TflexTM300 特性表 | ||
特性 | 值 | 測(cè)試方法 |
顏色 | 淺綠色 | 觀察法 |
結(jié)構(gòu)和構(gòu)成 | 陶瓷填充硅膠板 | N/A |
厚度范圍 | 0.50mm (0.020'')~5.0mm (0.20'') | N/A |
熱導(dǎo)率(W/mK) | 1.2 | ASTM D5470 |
密度(g/cc) | 1.78 | 氦氣密度計(jì) |
硬度(邵氏00) | 51.4 (20-30百萬) 25.2 (40+百萬) | ASTM D2240 |
排氣性TML(重量%) | 0.56 | ASTM E595 |
排氣性CVCM(重量%) | 0.1 | ASTM E595 |
溫度范圍 | -40°C to 160°C | N/A |
Rth@ 40 mils, 10 psi,50°C | 0.98°C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
介電常數(shù) @ 10 GHz | 4.5* | ASTM D150 |
UL可燃性等級(jí) | V-0 | UL-94 |
體積電阻率 | 1013ohm-cm | ASTM D257 |
? 標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20''),以 0.010''為增量提供,具體厚度或其他厚度可咨詢工廠 尺寸:根據(jù)客戶圖紙或要求制訂
? 可提供選項(xiàng):DC1—消除一側(cè)的粘性;PI—一面添加聚酰亞胺襯墊;GR—深灰色
? 儲(chǔ)存條件:建議儲(chǔ)存條件為0-35℃,相對(duì)濕度最大為50%
? 請(qǐng)保存在產(chǎn)品的原始包裝中,直到可以使用
? 保質(zhì)期:自裝運(yùn)日期起,保質(zhì)期為一年