BGA芯片植球 PCBA拆解 QGN清洗 SOP除錫整腳 EMMC植球 IC翻新
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發(fā)貨地 廣東省深圳市
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商品介紹
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耗材 CSP
測試 X-RAY
封裝 ROWCSP
芯片 24L
植球 GBA
型號 QFN
尺寸 10*10
包裝 卷帶
移植返修 返修臺
類型 QFN
品牌 晶鑫碩科技
批號 20230040028
數(shù)量 10000
商品介紹




聯(lián)系方式:梁先生  手機: 13691612678

聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市晶鑫碩科技有限公司
聯(lián)系賣家 沈榮 (QQ:2941994772)
電話 재잳잯잯-잭잱잯잵잱잳잳잯
手機 잵잰잯잵재잵재잯잰잯잰
傳真 재잳잯잯-잭잱잯잵잱잳잳잯
網(wǎng)址 http://www.jxsled.com/
地址 廣東省深圳市
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